随着技术的提升，CPU肯定要不断的提升密度，而面积是否增大则要看情况而定。
CPU从诞生起就伴随着密度的不断攀升
1971年诞生的4004是英特尔的第一款商用计算机处理器，它采用的10微米技术和现在的14纳米相差甚远，2250个晶体管的规模和现在动辄数十亿晶体管的CPU更是没法相比，但是无论哪个时代的主流CPU之间的面积都不会相差很多，无非是这一代大一点，下一代小一点，然后再下代还可能还大一点，但是无论怎么变，CPU的密度肯定是不断增加的，也就是说单位面积内的晶体管越来越多，因为只有这样才能不断在单位面积内增强CPU的性能，并使CPU不断增强的同时功耗越来越低。
增加密度和面积会为CPU带来什么
45nm—32nm—22nm—14nm，CPU生产工艺的不断进步可能很多人看来是顺其自然，但是这里面每一次进步都面临着巨大的问题和压力，投入的资金也是呈几何倍数增加，投资的增加就相当于成本的增加。拿现在的晶圆厂普遍使用的300毫米晶圆来说，面积越小的CPU芯片一个晶圆所能切割的成品芯片数量就越多，打个比方，进入成熟量产期的一片晶圆价值6000美元，片上一共能切割出200颗成品芯片，这样简单计算的话一颗芯片成本就在200元人民币左右，不过我们还没计算良品率，因为每一片晶圆都会有或多或少的不均匀瑕疵，如果这些瑕疵落在了芯片上，那这些芯片就不能用了，或者被降级出产，这些都是要付出的成本。
芯片越小，成品数量越多，晶圆边上的边角料也会浪费的越少
所以说，晶圆大小基本是固定的，而如果你的CPU设计的太大，一片晶圆总共才能产出20颗，还碰巧遇到不少瑕疵，报废了10颗，那你的良品率才有50%，这样生产出来的CPU一是保证不了产量，二是价格很高，很少人负担得起；而如果芯片设计的较小，产出200颗，哪怕有瑕疵的占30%，还有140颗可用，市场风险和压力明显小多了。
CPU面积和性能之间的选择
CPU当然也可以选择增大面积，提升性能，就像英特尔面向企业级市场推出的至强系列CPU都相比酷睿系列拥有更大的核心面积，AMD今年推出的锐龙也是选择了增大核心数的方式提升多核性能，成效显著，还有AMD的线程撕裂者很有意思，直接拿四个锐龙芯片封装到一个PCB上，总体面积虽说增大，但是不影响本身芯片良率，还能显著增加核心数量和多核性能，价格还不会高的离谱，可谓一举两得。
AMD线程撕裂者，最多可达16核心
以上不管是至强还是锐龙，大都是选择增加核心数量，增强多核性能的路线走来的，这也会带来成本增加，频率降低，功耗增大，没有核芯显卡等代价，所以说不断提升工艺和CPU架构的效能还是重中之重，同样是4核心的7700K比当年的4核Q6600性能和效率不知道强了多少倍，在加入了核芯显卡等更多功能模块的情况下比Q6600小的多，而同为14nm工艺的8700K为了增强性能，多加的两个核心又使得面积比7700K明显大一截，如果下一代9700K使用10nm工艺的话，那么在核心数量不变，频率增加的情况下面积又会缩小，就是这样的一个规律。
至于手机CPU，对功耗和面积极为敏感，牵一发而动全身，属于理论上可以做大，但是绝对不能做大的范畴，所以留给手机CPU厂商的就是不断追求工艺进步和单位面积效率增强，这也是近几年的最先进工艺总是先用来生产手机CPU的一大原因。
",