手机厂商：你们CPU怎么卖啊？
德州仪器：39块！
手机厂商：有基带吗？
德州仪器：没有，找隔壁高通买，自己装上；
手机厂商：你的基带怎么卖？
高通：49块！不过我们有基带和CPU合在一起卖，价格实惠。
手机厂商：多少钱？
高通：49.9元。
手机厂商：良心啊。
从此高通成功上位，德州仪器退出了。
德州仪器的CPU
德州仪器是手机处理器的元老之一，要比高通长很多。比如安卓初期的摩托罗拉milesone、诺基亚N9、三星Galaxy S等，都采用了德州仪器的OMAP系列芯片。
德州仪器的处理器在性能和功耗方面相当优秀，当时流行一句话“高通高频低能，德仪低频高能”，德州仪器主频为550MHz的OMAP 3430，综合性能比高通1GHz的QSD8250要好，内置的GPU性能同样优于高通。
随着移动通信的发展，由于高通几乎垄断了3G的专利，德州仪器没有自己的基带，加上德州仪器的客户大多是通讯行业的大佬，德州仪器也没有去研发自己的基带。最终，市场份额逐步缩减，德州仪器在2012年，宣布退出移动芯片市场。
博通、英伟达步后尘
博通的主业是无线数据连接方案，生产wifi、蓝牙等芯片，市场上大部分的中高端无线路由器、电脑的wifi模块，都会采用博通解决方案。博通成立了mobile部门，插手手机芯片、基带业务。
但是，博通在进入手机市场后，遇到了最大的障碍“高通”，没有足够的手机厂商支持，最终败下阵来。
英伟达的显卡很有名，但是在2008年推出了Tegra芯片，进军移动领域，处理器性能强劲，同样是因为缺少基带，整机设计成本、设计难度高于竞争对手，最后败下阵来。
总之，我们可以看出高通最后“笑到了最后”，主要原因是可以同时提供处理器+基带，整套的研发方案，降低了手机厂商的研发时间和成本，产品具有竞争力优势。