手机处理器为什么那么难造?

发布时间:2020年09月27日 阅读:201 次

SoC是集成处理器(包括CPU、GPU、DSP)、存储器、基带、各种接口控制模块、各种互联总线在内的完整系统,其典型代表为手机芯片。苹果iPhone 11核心处理器采用A13仿生芯片,声称CPU/GPU均超过业界旗舰芯片,但仍然外挂英特尔基带,所以偏远山区手机信号饱受诟病。就连高

SoC是集成处理器(包括CPU、GPU、DSP)、存储器、基带、各种接口控制模块、各种互联总线在内的完整系统,其典型代表为手机芯片。

苹果iPhone 11核心处理器采用A13仿生芯片,声称CPU/GPU均超过业界旗舰芯片,但仍然外挂英特尔基带,所以偏远山区手机信号饱受诟病。

就连高通骁龙直到855系列,上5G网络也要靠外挂X50基带,目前只有华为麒麟SOC实现全集成,这得益于7nm工艺,但是5G芯片功耗也不小,解决这些问题有难度。

目前看手机处理器单核性能,苹果>高通>华为>三星>联发科,多核性能麒麟990可与骁龙855一战,而iOS和安卓不能简单比较。

其实从小米造澎湃处理器,瑞芯造平板电视芯片来看,根据ARM公版架构造手机处理器不难,难的是集成度、性能、功耗要面面俱到,这没有几十年的研发投入,那是痴人说梦。

千里之行始于足下,九层之台起于累土。手机处理器跟国产计算机CPU一样道理,只要功夫深铁杵磨成针,金钱人力物力真正投入研发制造,经过一定时间的沉淀,肯定能走出自己的路。

只不过有些时机是错过了就不再来,追赶者要付出更多、更艰辛的努力。然而,是跟着别人屁股后面赚快钱,还是扎扎实实练好功力,韬光养晦徐图自强,我想中国还是选择后者。

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