为什么安卓手机不管哪种封装方式,下边框始终比苹果的宽得多?

发布时间:2020年09月26日 阅读:248 次

这是个伪命题呀,今年有很多旗舰的下边框都可以与iPhone11媲美,甚至比iPhone11更窄。其次,今年的iPhone11系列三款产品下边框宽度也不一致,其中售价最低的iPhone11最宽,售价最高的iPhone11 Pro Max最窄。我们这次就拿销量最高的普通版本进行对比,

这是个伪命题呀,今年有很多旗舰的下边框都可以与iPhone11媲美,甚至比iPhone11更窄。其次,今年的iPhone11系列三款产品下边框宽度也不一致,其中售价最低的iPhone11最宽,售价最高的iPhone11 Pro Max最窄。我们这次就拿销量最高的普通版本进行对比,当然,因为oled屏幕的柔性本就大于LCD,因此iPhone11对上国产旗舰没有胜算,而iPhone11ProMax和国产旗舰互有胜负:

(一)边框对比情况

1、我们首先将iPhone11与自家iPhone旗舰11Pro Max进行对比,发现iPhone11略有不如,证明苹果自家产品下边框也有三六九等,并不能一概而论。(左边为iPhone11 ProMax,右边为iPhone11)

2、我们又将iPhone11与各家旗舰进行对比,发现下边框都是基本相同,甚至还比iPhone11要稍窄一些,下图是iPhone11与一加7Pro的对比,可以看到右侧机型下边框略窄,整体颜值也更高。

3、我们又将iPhone11 Pro Max与各家旗舰进行对比,对比结果互有胜负,iPhone赢面较大,但也有几款当仁不上!下图是iPhone11与vivo NEX3的对比,可以看到右侧机型下边框略窄,整体颜值也更高。

(二)封装工艺不同与屏幕特性:

目前手机的封装工艺有三种,按难易程度排序为COG,COF,COP。目前全面屏时代使用较多的是COF封装工艺,而超级旗舰会采用更高级的COP封装工艺。我们可以简单看一下这三种工艺的原理和区别:

简单来说,其实就是根据排线和IC芯片的位置来区别的不同工艺,COP(Chip in Pi)就是直接将屏幕弯折,将排线和IC芯片隐于下方,这样就可以大幅减少屏幕下边框的宽度。其中牵扯到了屏幕弯曲,这就限定了COP工艺的范围——只能用于可弯折的oled屏幕,而LCD屏幕目前还做不到这种情况

iPhone11正是采用的LCD屏幕,因此应用COP封装工艺的国产旗舰有很多下边框都窄于iPhone11。iPhone 11Pro Max则是oled屏幕,使用COP工艺后和国产旗舰并没有太大差距。

结论

iPhone的售价是5000元以上,如果题主仅仅用千元机(非旗舰)去对比,得出安卓不如苹果的结论,有点不合实际了。oled屏幕价格普遍高于LCD屏幕,并且采用COP封装工艺更是巨额的投入,用在千元机上就得不偿失了。安卓旗舰中,比如三星Note10+等超级旗舰在下边框的控制上都是下了大功夫,并不会比iPhone真旗舰( Max)差。

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Tag:旗舰 边框 屏幕 对比 工艺
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