前面有的回答既不专业，还很笼统，所以我就来插一嘴了。iPhone的cpu之所以强大，原因主要如下：
起步时，苹果就有专业芯片设计团队。为搭建团队，苹果公司先后收购了P.A.Semi公司和Intrinsity公司，两家公司都是专业芯片设计公司，其创始人都是芯片设计界的大牛级人物，都有实际开发经验，Intrinsity公司曾帮助三星公司开发Hummingbird移动处理器。
通过收购，苹果不仅得到了人才，还获得芯片设计程序，使其可以魔改ARM公版架构，同时不受专利许可束缚手脚。
但这两条还不是iPhone的cpu吊打高通骁龙CPU的根本原因，毕竟上述两条，高通也具备。
最根本的原因是，商业模式的不同导致iPhone的cpu能吊打骁龙。
高通自己不做手机，只负责把骁龙芯片卖给手机厂商，而手机厂商分为一二三线等三六九等，必须考虑它们的价位承受能力，设计芯片时不能任性堆料。
苹果则相反，A12芯片为iPhone专用，iPhone又是高端手机，价格完全可以覆盖芯片设计堆料提升的成本。
讲到这里，需要说一说堆料对CPU性能提升的重要性。我们以苹果A12和高通骁龙845为例说明。
两款芯片的CPU都来自ARM公司定制或授权，两家公司都有较强的魔改能力，因此两款芯片的性能差距其实就是苹果和高通的魔改程度（如何堆料）。
A12芯片的CPU相对于A11，最大的改进在于数据缓存和指令缓存（两者简称高速缓存）。A12芯片的CPU大核的L1缓存（指令缓存）为128KB，L2缓存为8MB；小核的L1缓存为32KB，L2缓存为2MB。
相比之下，高通骁龙845的L1缓存数量不明，但官方公布了L2缓存数据，分别为：大核L2缓存是1MB，为A12的12.5%，小核L2缓存为512KB，为A12小核的25%。
系统缓存方面，A12芯片CPU的为8MB，骁龙845则为3MB，差距1倍有余。
具体数据比较见下面两图。
高速缓存内置于SOC芯片内，是CPU和主存（通常说的内存）之间的桥梁，容量越大，提高CPU的运算速度效果越明显。
在缓存上堆料，是提高CPU性能的重要方法之一，有时比提升CPU时钟速度带来的效果更明显。但缓存非常昂贵，增大缓存的设计会抬升芯片成本，iPhone作为高端手机，可以轻松覆盖这一成本。骁龙845虽为安卓旗舰芯片，但大多数安卓旗舰手机（比如国产手机）的售价不到iPhone一半，如骁龙845像苹果A12芯片那样堆缓存，价格可能会高到手机厂商无法承受，因此，高通需要在性能和价格之间寻找平衡。
总之，iPhone的CPU如此强大，根本原因在于苹果和高通的商业模式不同，可以任性堆料。
参考资料：《计算机科学导论》，作者贝赫鲁兹.佛罗赞
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