显然题主对于芯片制造的设备根本搞不清，不明白什么是光刻机，也不明白中芯国际到底是做什么的，这里我给题主大致的讲解下吧！
1、中芯是代工厂制程可能到了7nm
首先得明白一点中芯国际它自身并不生产光刻机，从业务上来说中芯只是代工厂，它的主营业务其实和台积电一样，主要就是代工生产各种芯片，比如华为7nm麒麟芯片由台积电生产，而近期华为又将旗下14nm芯片转交给了中芯国际生产。
14nm已量产：目前中芯国际的生产工艺以及达到了14nm，2019年年底时已经量产，今年的产能会持续爬坡，2020年底能将达到月约2万片的产能。同时中芯国际也已经完成了下一代新制程工艺的研发，也就是N+1的工艺，目前已经进入了客户导入验证阶段，2021年底应该也能量产。
- N+1制程可达7nm：对于N+1工艺中芯并未明确是多少纳米，但按照现有公布的参数和功耗来算，业界普遍估计的是7nm工艺。此外，N+2的工艺中芯也已经在研发了，业内认为该工艺属于7nm的高性能版本。
2、中芯生产需要光刻机
但是，在生产芯片的过程中，中芯国际需要光刻机这样的设备，没有光刻机是无法生产芯片的。目前台积电使用ASML的7nm EUV光刻机可以生产7nm芯片，今年下半年应该可以用来量产华为的5nm芯片，后续甚至可生产3nm、2nm芯片。
中芯国际目前还没有7nm EUV光刻机，此前从AMSL采购了一台，但是由于各种原因荷兰政府没有发放出口许可，因此这台机器至今到未。
但是没有7nm EUV光刻机暂时并不影响中芯当前的芯片生产，一个是当前量产的14nm工艺芯片暂时还用不上，其次N+1工艺虽然可能是7nm工艺制程，但仍旧可以使用现有的DUV光刻机来生产，只是生产效率会相对低一些。
因为，有7nm EUV光刻机的情况下，7nm工艺的芯片生产只要曝光一次就可以完成，而DUV的光刻机（下图为ASML的DUV光刻机）同样生产7nm工艺芯片则需要多次曝光才能实现。不过不管怎么说中芯现有光刻机还是可以生产。
3、我国量产光刻机只支持90nm工艺
目前中芯使用的光刻机都不是我国自主生产的，因为国产光刻机水平较低，现有量产机型最高只支持90nm制程工艺，而且也仅有一家厂商能生产，这就是上海微电子。
仅有90nm光刻机：上海微电子虽然只能生产90nm光刻机，但他已经是国内最先进的厂商了，其他一些国产厂商的技术就更加落后了。在全球范围内，我国的光刻机就是低端水平，中端则有日系厂商（尼康和佳能）占据，而高端市场就只有荷兰ASML。
- 65nm光刻机验证中：当然，上海微电子对于自己的处境还是比较清楚的，因此现阶段也在努力提升自己的技术。根据业内的消息，上海微电子早在2018年就已经在验证65nm光刻机，如果按时间来计算的话，预估未来一阶段可能会量产此工艺的光刻机。
一旦跨过65nm这道坎，未来应该能较快的升级到45nm，乃至28nm工艺上来，因此未来几年我国的光刻机水平应该会有较快的进步。但到了28nm之后，再想要快速增长可能就会变得比较困难起来。
Lscssh科技官观点：
总体而言，我国现有的光刻机水平偏低，仅有90nm的光刻机和领先的ASML不是差距不是一点点，未来很长一个阶段需要持续的资金投入研发。而中芯国际的整体水平还算较好，已经量产的14nm工艺和和台积电、三星的差距相对较小一些，仅有2、3代的差距，未来10年如果发展顺利或许能追赶上。