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国产光刻机精度虽然低，把CPU尺寸做大些获得同样性能可行吗？
题主问题的核心是国产古光刻机精度虽然低，把CPU是尺寸做大些获得同样的性能可行吗？不怎么可行，要说起来国产自研发处理器的厂商确实不多，目前我们可能知道最多的就是华为和龙芯，确实我们在军用方面现在很多用的是65nm公司的技术，这也是目前国内光刻机上海微电子目前最成熟的工艺，不过军用方面确实没有问题，因为在国外我们也会发现军用方面CPU工艺制程也不高，原因就在于说本身军用处理器对于性能的要求不高，所以不需要说像现在商用的CPU一样需要考虑到晶体管的数量，再者就是要求稳定，工艺虽然看着很差，但是经过测试发现工艺越高，抗干扰的能力就越低，所以现在军用的确实工艺都不高，
但是我们还要考虑到一个问题，那就是商用和军用的是不同的。比如就拿华为来说，如果把尺寸做大，也就意味着手机尺寸要增加，而且你要考虑到功耗和发热，电脑确实现在比如intel大多数还是集中在14nm，这是因为电脑主机尺寸大，所以散热做的更好，但是手机确实不可以，而且现在你看看大多数都是集中在7nm手机现在的处理器，功耗和发热一样会很大，你如果采用之前的工艺那功耗和发热会是怎么样的呢！确实不敢想象。
实际不管是电脑还是手机处理器这种方式都是不可行的。工艺越高晶体管数量越多，实际就是为了保证性能和功耗的均衡，但是你只顾增加尺寸，对于工艺不做要求，那么你散热就要做的很好，但是我们看到的情况，现在intel的14nm处理器，我们发现即便是有散热的情况下，电脑还是会发热，这么大的主机体积和散热都压制不住，你手机怎么压制。而且现在光刻机国内完全自主研发的就是上海微电子，现在还是保持在65nm，至于说的28nm目前听说是将要在年底才会上线，所以还是不确定的状态。
个人想法和看法：
首先想法是可以的，而且现在军用CPU就是如此，因为散热做的更好再加上要求不高。但是商用的电脑处理器手机处理器这种方式是不可行的，工艺差，你通过提升面积来增加性能，功耗和发热一定是需要考虑到的，而且国内最高65nm，这个发热量确实有点大了。
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